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  • 医电产品生产工艺与管理[平装]
  • 共5个商家     25.60元~28.80
  • 作者:李晓欧(编者)
  • 出版社:人民卫生出版社;第1版(2011年8月1日)
  • 出版时间:
  • 版次 :
  • 印刷时间:
  • 包装:
  • ISBN:9787117145503

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  • 简介
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  • 商品描述

    编辑推荐

    《医电产品生产工艺与管理》供医疗器械类专业用。

    目录

    项目一 来料识别
    项目目标
    第一节 电子元器件的识别
    一、任务导入
    二、任务分析
    三、相关知识与技能
    (一)基本器件
    (二)半导体器件
    (三)集成电
    (四)其他器件
    (五)贴片器件
    四、任务实施
    (一)电阻、电容、电感线圈和变压器的识别与检测
    (二)半导体器件的识别与检测
    (三)集成电路的识别与检测
    (四)贴片器件的识别与检测
    第二节 电子材料的识别
    一、任务导入
    二、任务分析
    三、相关知识与技能
    (一)印制电路板
    (二)常用线料
    (三)焊接材料
    (四)绝缘材料
    四、任务实施
    (一)印制电路板的识别与检测
    (二)电线电缆的识别与检测
    项目小结
    目标检测

    项目二 装配前的准备
    项目目标
    第一节 元器件的分类和筛选
    一、任务导入
    二、任务分析
    三、相关知识与技能
    (一)元器件的分类
    (二)元器件的筛选
    四、任务实施
    (一)元器件的选用判断
    (二)元器件失效模式分析
    (三)多参数监护仪实验系统所需元器件的分类
    第二节 元器件引线的成形
    一、任务导入
    二、任务分析
    三、相关知识与技能
    四、任务实施
    第三节 导线加工
    一、任务导入
    二、任务分析
    三、相关知识与技能
    (一)典型导线的加工
    (二)线扎的制作
    (三)导线搪锡
    四、任务实施
    (一)导线加工实训
    (二)多参数监护仪实验系统所需连接线加工
    第四节 组装用工具和设备
    一、装配工具
    二、手工焊接工具
    项目小结
    目标检测

    项目三 印制电路板组装
    项目目标
    第一节 手工组装
    一、任务导入
    二、任务分析
    三、相关知识与技能
    (一)组装原则
    (二)焊接的基本知识
    (三)通孔和表面贴装手工焊接的基本方法
    (四)焊接质量检查
    (五)静电防护
    (六)印制电路板组装工艺
    四、任务实施
    (一)手工焊接实训
    (二)焊接的质量检查
    ……

    项目四 医电产品整机装配
    项目五 医电产品整机调试
    项目六 医电产品整机检验
    项目七 医电产品整机包装入库
    项目八 生产工艺文件的编制与管理
    项目九 医电产品生产运作管理
    参考文献
    《医电产品生产工艺与管理》课程标准

    文摘

    版权页:



    插图:



    4.印制电路板检测与清洗印制电路板在组装完成后必须进行外观及电气性能的检测,以保证整机质量。另外,锡铅焊接法在焊接过程中都要使用助焊剂,助焊剂在焊接后一般并未充分挥发,反应后的残留物对被焊件会产生腐蚀作用,影响电气性能。因此,焊后要对印制电路板进行清洗。
    (二)焊接的基本知识
    焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段,其过程是在已加热的工件金属之间,熔人低于工件金属熔点的焊料,借助助焊剂的作用,依靠毛细现象,使焊料浸润工件金属表面,并发生化学变化,生成合金层,从而使工件金属与焊料结合为一体。而采用锡铅焊料进行焊接的方式被称为锡铅焊,简称锡焊,是使用最早、目前使用范围最广的一种焊接方法。
    1.锡焊及其特点焊接是金属加工的基本方法之一,通常的焊接技术分为熔焊、压焊和钎焊三种。简略地说,锡焊就是将锡铅焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法。
    锡焊的特征如下:①焊料熔点低于焊件;②焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化;③连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。
    锡焊的主要优点如下:①铅锡焊料熔点低于200℃,适合半导体等电子材料的连接;②只需简单的加热工具和材料即可加工;③焊点有足够强度和电气性能;④锡焊过程可逆,易于拆焊。
    2.锡焊的机制
    (1)扩散:金属之间的扩散不是任何情况下都会发生,而是有条件的。两个基本条件是距离(足够小)和温度(一定温度下金属分子才具有动能)。锡焊就其本质上说,是焊料与焊件在其界面上的扩散,焊件表面的清洁、焊件的加热是达到其扩散的基本条件。
    (2)润湿:润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。锡焊过程中,熔化的锡铅焊料和焊件之间的作用正是这种润湿现象,如果焊料能润湿焊件,则说它们之间可以焊接,观测润湿角是锡焊检测的方法之一,润湿角越小,焊接质量越好。