关注微信

推荐商品

    加载中... 正在为您读取数据...
分享到:
  • 传热学(第4版)[平装]
  • 共2个商家     39.30元~42.24
  • 作者:杨世铭(作者),陶文铨(作者)
  • 出版社:高等教育出版社;第4版(2006年8月1日)
  • 出版时间:
  • 版次 :
  • 印刷时间:
  • 包装:
  • ISBN:9787040189186

  • 商家报价
  • 简介
  • 评价
  • 加载中... 正在为您读取数据...
  • 商品描述

    编辑推荐

    《传热学(第4版)》第二版曾获全国第一届高等学校优秀教材优秀奖,《传热学(第4版)》第三版曾获2001年教育部科技进步一等奖。

    目录

    主要符号表
    第1章 绪论
    1.1 传热学的研究内容及其在科学技术和工程中的应用
    1.2 热能传递的三种基本方式
    1.3 传热过程和传热系数
    1.4 传热学的发展简史和研究方法
    本章小结与应用
    复习题
    习题
    参考文献

    第2章 稳态热传导
    2.1 导热基本定律——傅里叶定律
    2.2 导热问题的数学描写
    2.3 典型一维稳态导热问题的分析解
    2.4 通过肋片的导热
    2.5 具有内热源的一维导热问题
    2.6 多维稳态导热的求解
    本章小结与应用
    复习题
    习题
    参考文献

    第3章 非稳态热传导
    3.1 非稳态导热的基本概念
    3.2 零维问题的分析法——集中参数法
    3.3 典型一维物体非稳态导热的分析解
    3.4 半无限大物体的非稳态导热
    3.5 简单几何形状物体多维非稳态导热的分析解
    本章小结与应用
    复习题
    习题
    参考文献

    第4章 热传导问题的数值解法
    4.1 导热问题数值求解的基本思想
    4.2 内节点离散方程的建立方法
    4.3 边界节点离散方程的建立及代数方程的求解
    4.4 非稳态导热问题的数值解法
    本章小结与应用
    复习题
    习题
    参考文献

    第5章 对流传热的理论基础
    5.1 对流传热概说
    5.2 对流传热问题的数学描写
    5.3 边界层型对流传热问题的数学描写
    5.4 流体外掠平板传热层流分析解及比拟理论
    本章小结与应用
    复习题
    习题
    参考文献

    第6章 单相对流传热的实验关联式
    6.1 相似原理与量纲分析
    6.2 相似原理的应用
    6.3 内部强制对流传热的实验关联式
    6.4 外部强制对流传热——流体横掠单管、球体及管束的实验关联式
    6.5 大空间与有限空间内自然对流传热的实验关联式
    6.6 射流冲击传热的实验关联式
    本章小结与应用
    复习题
    习题
    参考文献

    第7章 相变对流传热
    7.1 凝结传热的模式
    7.2 膜状凝结分析解及计算关联式
    7.3 膜状凝结的影响因素及其传热强化
    7.4 沸腾传热的模式
    7.5 大容器沸腾传热的实验关联式
    7.6 沸腾传热的影响因素及其强化
    7.7 热管简介
    本章小结与应用
    复习题
    习题
    参考文献
    ……
    第8章 热辐射基本定律和辐射特性
    第9章 辐射传热的计算
    第10章 传热过程分析与换热器的热计算
    第11章 传质学简介
    附录
    主题索引
    作者索引

    文摘

    版权页:



    插图:



    热绝缘类型的问题对于高温的设备,目的是减少散热损失(heat loss),对于低温设备,则是减少冷量的损失,或称减少漏热(heat leak)。以保存液氮、液氧的低温容器(称为杜瓦瓶)为例,由于采取了各种减少热量传递的措施,可以使得在垂直于杜瓦瓶壁面方向的热量传递减少到采取措施前的千分之一,甚至更少,从而有效地防止了位于瓶中低温液体的蒸发,减少了能量损失。这两类问题都关系到节约能源问题。能源问题是我国中长期科学技术发展规划中第一个提到的论题,节约能源是实现我国能源可持续发展的重要国策,本书将对强化与削弱传热的原理与技术予以充分注意。
    温度控制类型的问题可以举电子器件的冷却和航天器重返大气层时的热防护为例。随着大规模集成电路技术的迅速发展,电子芯片单位面积的功率不断增加,及时地将器件的功耗所产生的热量排出,以保持器件一定的工作温度已经成为当前电子技术进一步发展的一个关键问题。据统计,当前电子器件损坏的主要原因是热损坏,即工作温度超过允许的数值。为了进一步提高个人计算机(PC)与笔记本电脑的性能,其芯片的有效冷却已经成为瓶颈问题。目前,从总体上说,芯片的冷却正在经历着从空气冷却(风冷)向液体直接冷却的技术发展。航天飞机在重返地球时,以当地音速的15-20倍的极高速度进入大气层,由于气体的粘性阻滞作用产生的大量热量会使飞行器表面(特别是前缘)受到剧烈的加热[称为气动加热(aero-heating)]。